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SMT贴片加工中短路现象解决方法

PCBA加工和SMT贴片加工这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接“。当然也有CHIP件之间发生短路现象的，那是极少数。下面就细间距IC引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。
桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生

A．模板

依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上 樱桃视频，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：.

1、）面积比/宽厚比>0.66

2 樱桃视频在线观看，）网孔孔壁光滑，制作过程中要求供应商作电抛光处理。

3、）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0 樱桃高清播放，01mm或0，02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。。

具体的说也就是对于间距为0，5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0，5~0，75焊盘宽度。厚度为0，12~0 樱桃视频资源，15mm，最好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时下锡和成型良好。。

B．锡膏

锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0 樱桃视频免费，5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~1200pa，s左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级。。

C．印刷

印刷也是非常重要的一环。

（1）刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0 在线视频平台，5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。。

（2）刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象 樱桃视频，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏，刮刀压力一般为30N/mm2。

（3）印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动，印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印，而速度过慢 樱桃视频在线观看，锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s。

（4）印刷方式：目前最普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为“非接触式印刷”。一般间隙值为0 樱桃高清播放，5~1，0mm，其优点是适合不同黏度锡膏。锡膏是被刮刀推入模板开孔与PCB焊盘接触，在刮刀慢慢移开之后，模板即会与PCB自动分离，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。。

模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为“接触式印刷”，它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏，模板与PCB保持非常平坦的接触，在印刷完后才与PCB脱离 樱桃视频资源，因而该方式达到的印刷精度较高，尤适用于细间距，超细间距的锡膏印刷。

D．贴装的高度，对于PITCH≤0，5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0 樱桃视频免费，1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。。

E．回流

1. 升温速度太快 2. 加热温度过高 3. 锡膏受热速度比电路板更快 4. 焊剂润湿速度太快 在线视频平台.